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[동문소식] 이준용 동문 IR52 장영실상 수상

  • 관리자
  • 2019-12-20
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본교 기계공학과 이준용(기계공학과, 석사 졸업) 동문이 아래와 같이 큰 상을 수상하여 학과의 위상을 드높였습니다.

ir52 장영실상은 Industrial Research의 약자로서 산업기술연구라는 의미를 담고 있으며, 52는 1년 52주동안 매주 1개 제품씩을 시상한다는 의미로, 한국산업기술진흥협회와 매일경제신문사가 공동주관하고 미래 창조과학부가 후원하여 91년부터 시행되고 있는 국내 최고의 산업 기술상으로써 이준용 동문의 수상은 엔지니어로써의 실력과 인성을 인정 받은 것으로 평가됩니다.

 

– 아 래 기 사 전 문- 



왼쪽부터 이준용 차장, 이진종 차장, 정래성 대리, 박병욱 부장.

반도체 장비 제조업체 아메스산업이 개발한 `초음파 플립 칩 본더(제품명 AB-6000F)`가 2013년 제27주차 IR52 장영실상을 수상했다.

플립 칩(flip chip)이란 반도체 칩을 회로 기판에 부착할 때 금속 리드(와이어)와 같은 추가적인 연결 구조나 볼 그리드 어레이(BGA) 같은 중간 매체를 사용하지 않고 칩을 뒤집어(flip) 아랫면 전극 패턴을 그대로 접합시키는 방식이다. 초음파 플립 칩 본더는 이 플립 칩 공정을 초음파 에너지를 이용해 금으로 된 칩의 전극과 기판상의 전극을 금속 접합시키는 장비다.

스마트폰 등 전자기기가 소형화하면서 반도체 칩을 만들 때에도 크기를 최소화하기 위해 플립 칩 공정을 채택하는 추세다. 특히 플립 칩 기술은 열압착에서 초음파 공정으로 변하고 있지만 국내에서는 이 같은 공정에 대응할 수 있는 기술이 없어 장비를 전량 수입하는 실정이었다.

아메스산업은 금으로 된 칩의 전극과 기판의 전극이 단시간에, 정밀하게 접합할 수 있는 본더를 국내 최초로 개발했다. 박병욱 아메스산업 부장은 “종전에 금으로 된 전극을 접합시키기 위해서 300도 이상 온도에서 10초 이상 눌러줘야 하지만 초음파 에너지를 사용하면 낮은 온도에서 빠른 시간 안에 접합이 가능하다”면서 “이 제품은 0.58초 만에 접합할 수 있어 외국 제품이 0.7초 걸리는 것에 비해 훨씬 더 시간을 줄였다”고 설명했다. 이 제품은 또 열에 의한 변형을 자동 보정해주는 기능을 갖고 있어 정밀한 접합이 가능한 것도 특징이다.

아메스산업 측은 이 제품으로 연간 100억원 이상의 수입 대체 효과가 생길 것으로 전망했다. 박 부장은 “국내 수입 제품 대체 효과뿐 아니라 향후 중국과 동남아 시장에 수출까지 할 수 있을 것으로 기대한다”고 말했다.

※ 주최 : 매일경제신문사 한국산업기술진흥협회

※ 후원 : 교육과학기술부

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